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　　【PConline 资讯】在刚刚过去的6月，基于全新一代处理器微结构（四发射64位处理器核GS464E项目），双路8核以及四路16核服务器的龙芯3B2000处理器才面世不久，在近日的一次媒体采访中，我们从中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武先生口中，又得到了下一代3B3000的消息。

　　他说，“我们的龙芯在主频上和Intel还有较大差距。龙芯是1G左右，Intel是2G、3G。我们下一步就是要提高工艺，把龙芯的主频从1G提高到2G左右。”

左一为胡伟武先生

　　胡伟武表示，微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素，是CPU最核心的技术。“龙芯3B2000实现了微结构上的突破，这是它最大的特点，表明我们已经掌握了CPU最核心的技术。这也使得龙芯3B2000在功能和功耗方面与上一代龙芯3A1000相当的基础上，性能得到了成倍提升。曙光公司前不久已经推出了基于龙芯3B2000处理器的服务器产品。”

GS464E微结构框架图

龙芯3B2000设计图

　　龙芯中科认为，在微结构与Intel、AMD等水平相当的情况下，龙芯下一步就是提高主频。对此胡伟武称，“突破微结构我们花了三四年时间，提高主频一年就够了。微结构突破以后，主频再提高一下，明年龙芯中科就将推出3B3000处理器。”