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【PConline 访谈】在今年的存储峰会上给笔者带来最大的感触就是：创新、改变。从当前的行业环境以及企业现状来看，越来越多的企业都在进行变革和转型，这种转型可能不单单是业务层面上的，包括企业的技术创新、管理创新等诸多方面都在进行全新的改变。 我们以英特尔为例，在2015年这个信息和数据爆发的时代当中，英特尔在商业层面和技术方面均在进行着创新，英特尔目前也一直在致力于帮助用户解决很多面临的瓶颈问题，特别是利用3D XPoint在全面推进产品和技术的创新方面一直都在进行着尝试。 近日，笔者也有幸采访到了远道而来的英特尔副总裁兼存储事业部总经理Beverly Crair女士，以及英特尔非易失性存储解决方案事业部拓展经理倪锦峰先生。 在谈到英特尔如何在应用层面和平台方面更好地推动3D XPoint产品时，Beverly Crair表示，英特尔会推出一系列基于3D XPoint技术的产品，包括DIMM接口方式，以及NVMe/PCIe接口形式的SSD，这些创新性的产品和技术能够很好地帮助用户解决当前遇到的很多瓶颈问题。倪锦峰补充说“基于3D XPoint技术的NVMe/PCIe SSD产品将会先于DIMM产品面世，它的优势就在于用户不需要做太多平台及应用架构层面的改变，与现有NAND PCI/NVMe SSD相比性能更好、延迟更低。3D XPoint是一种革命性的存储技术，必将给很好地促进很多应用创新，我们也很希望媒体朋友同我们的合作伙伴和用户一起对一些新的应用进行相应的开发。”
我们都知道，企业级尝试在推出任何一款产品或者一项全新技术之后，势必会面临着激烈的市场竞争，对于3D XPoint来说也不例外，对此倪锦峰指出，现在的3D XPoint相比于传统内存，其容量可以做到10倍甚至更大；其次是更便宜，成本是低于DRAM的。在英特尔看来，整个存储介质其实是一种金字塔形式的构造，最高层的是DRAM，价格较高，延时也最低，存储最注重的就是I/O的性能，这方面受到数据传输延时的影响很大；从延时上看，DRAM往下是3D XPoint基于DIMM的存储产品；再往下是3D XPoint SSD产品，一层层下来如同梯子。 相比传统的DRAM，3D XPoint在容量方面可以扩大10倍左右，同时还可以进行延伸，3D XPoint密度比DDR要高，但是比NAND容量小；但是其成本介于DDR和NAND二者之间，相当于加了一个层级。这导致一个趋势，即现在很多客户为了更好地适应这样的存储层级演进趋势、并更好地发挥各级存储特性，从而对数据在进一步分层，以前想用SSD，看到一些价值，但是不能完全发挥出来，就是因为这个原因，现在很多客户做数据分层。 在谈到当前3D XPoint在发展过程当中所遇到的瓶颈问题时，倪锦峰指出，如何进行应用创新来跟上存储发展趋势是非常关键的。即使在NAND PCIe/NVMe SSD开始普及的今天，依然有相当大的一部分客户还没有能力把SSD性能发挥出来，这也是英特尔当前所遇到的最大的问题。，那么将来把3D XPoint放到PCIe的接口上，性能进一步提升，然而瓶颈依然在应用，因此如何能够帮助客户做应用层面优化，能够更好地受益于3D XPoint和PCIe/NVMe是很重要的一点。 谈到未来英特尔在数据中心以及存储等领域的规划和计划时，Beverly Crair向笔者谈到，首先在CPU的发展方面，英特尔还将会继续秉承着自己的理念和发展优势，除了传统的硬件层面，未来英特尔在软件应用方面也花费了很大的力气和投入，比如像针对融合式存储的擦除编码都可以做优化，还有新的英特尔存储性能开发套件，主要应用是针对横向扩展领域iSCSI的协议支援以及性能优化，这些都是未来英特尔立足于企业级市场的强大优势和推动力。 编辑的话 |
