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【PConline 资讯】2016年4月30日，AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）和南通富士通微电子股份有限公司（深圳证券交易所股票简称：通富微电）宣布完成合资公司交易，新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务，商标为TF-AMD。 该交易总价达4.36亿美元，其中通富微电获得AMD中国苏州、马来西亚槟城ATMP业务85％的股权，并成为新合资公司的控股伙伴。AMD则收到了3.71亿美元现金(约合人民币24亿元)，上缴税款和其他费用后净收入3.2亿美元，同时保留15％的股权。本次交易预计不会对AMD的损益造成影响，将大幅降低AMD的资本支出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15%的所有权以及经营业绩负责。另外，有大约1700名AMD员工转入了新的合资公司。
5月3日，在苏州举行的南通微电与AMD战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式上，众多业界权威人士出席，国家工信部、科技部、江苏省相关领导及国家科技重大专项专家组专家等到会并发表讲话。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助我们能很快推出高性能的技术与产品，重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”
南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生强调，通富微电与AMD的战略合作，无论对于通富微电还是对于我国高端集成电路封测产品技术发展具有深远战略意义。 石明达先生还说：“AMD是世界一流的半导体提供商，拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成，如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。”
国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁对本次合作也非常看好，他指出：“AMD公司是国际知名的集成电路企业，长期致力于服务中国信息化建设，为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合，我们相信，通过此次合作，必将达到双赢的目的，实现我国集成电路高端封测能力的大幅提升，同时将促进通富微电更加国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金，我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资，也成为了合资公司的股东，作为股东，我们一定做好合资公司的服务工作。”
本次交易完成后，AMD苏州及槟城工厂将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务。同时，通富微电将充分利用AMD先进的技术、稳定的品质、成熟的团队，充分利用这个成熟的、大规模量产的平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。[返回频道首页] |
