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人们对性能的追求是永无止境的，当双核处理器开始走向普及的时候，四核处理器已经开始走到台前，随着AMD发布了针对玩家的“4×4” 高阶平台（亦称Quad FX平台），四核心处理器就已经成为人们关注的焦点。 AMD 4x4平台技术是容许四核心桌面处理器，并透过AMD的Direct Connect Architecture架构，达成多路处理器系统配置。AMD希望通过新的“4×4”平台来加大在四核心处理器市场的竞争力，而且AMD明确表示今后还将继续发展Quad FX系列。今年下半年AMD四核心处理器发布时，它们仍然可以继续使用在Quad FX平台上，届时Quad FX将可以组建成八核心系统。 AMD“4X4”平台背景介绍 AMD利用两颗Athlon 64 FX双核处理器在一张主板上组成的4核心系统，AMD称其为双插槽直连架构（Dual Socket Direct Connect）。事实上，DSDC架构其实就是双路（2-way）的Opteron服务器平台，这样的架构早就有了，AMD如今把它转移到桌面平台，借此打压四核心Kentsfield气焰罢了。另外，支持Unbuffered DDR2内存也可以视作与双路Opteron最大的不同之处。 需要注意“Quad FX”平台上需采用的两颗完全一致的Socket 1207 (或称Socket L1、Socket F)，并不是目前的Socket AM2。针对“Quad FX平台”，AMD发布三款Socket 1207处理器，分别是Athlon 64 FX-70、Athlon 64 FX-72与Athlon 64 FX-74，运行频率分别是2.6GHz、2.8GHz、3.0GHz，与Socket AM2版本的Athlon 64 FX与Athlon 64 X2采用同样的“Windsor”核心，制程上仍然是90nm SOI工艺。 Athlon 64 FX-70系列处理器内建双通道DDR2-800内存控制器，由于Quad FX平台上的两颗CPU都各自用于专属的内存系统，因此整个系统的内存带宽总和就相当于两倍的双通道DDR2-800内存频宽，达到25.6GB/s。 “4X4” 平台主板独家落户华硕 nVIDIA芯片组在AMD处理器平台获得相当好的成绩，直到今天，基于nVIDIA芯片组的主板仍然是AMD平台的最佳首选。由于购入ATI不久，新的开发日程一时还无法启动，因此“4X4”依旧由nVIDIA提供解决方案。另外，AMD看重nVIDIA还有另外一层因素，就是其在SLi市场拥有大量追随者，多显并行方案非常成熟，因此选择nVIDIA顺理成章。
华硕 L1N64-SLI WS Nvidia除了针对Intel Core 2 Duo平台推出nForce 680i SLI芯片组外，还应AMD的需求发布了“ 4X4 ”平台下nForce 680a SLI，它不但针对新款Socket L1/1207针脚处理器提供支持，还具备两组PCI Express x16与两组PCI Express x8显示卡插槽，可支持Quad SLI功能。事实上nForce 680a SLI芯片组是由目前MCP55芯片组略作修改而成，可以提供惊人的扩充能力，但成本也居高不下。 目前AMD仅仅选择了华硕作为“4X4”唯一主板合作伙伴，这也再次验证了华硕在业界不可动摇的地位，以及强大的品牌号召力。 华硕L1N64-SLI WS精良做工及豪华配置 基于nForce 680a SLI芯片组的华硕L1N64-SLI WS，采用的是两颗MCP55 PXE南桥芯片，为什么没有北桥芯片SPP？是因为内存控制器已被置入处理器当中，因此已无必要采用SPP必要。那么，又为什么要用到两颗MCP55 PXE，是因为无论C19或是C55北桥，提供18个PCI-E Lanes，仅可支持x16、x1、x1或、x8、x8、x1、x1的 PCI-E配置，而MCP55提供更多的Lanes，内建有16个PCI-E Lanes+ 8个PCI-E Lanes，正好可以提供双PCI-E x16 SLI配置，两颗MCP55完全可以做到多显输出模式，包括像支持Quad SLI（两张GeForce 7950 GX2）、安装4张显卡（八屏幕输出）、安装物理运算卡等等，都可以在华硕这款L1N64-SLI WS完美呈现。MCP功能特性远远大于SPP，因此，采用提供双南桥芯片是不二之选。 理论上，搭载两颗MCP55 PXE的L1N64-SLI WS能够提供两倍于单颗MCP55的SATA数量，也就是可以支持24组(3Gb/s) SATA接口；USB2.0数量同样也是翻番，具备20组。更绝的MCP55芯片等于具备了4组Gigabit Ethernet MAC。但出于对成本和空间上的考虑，L1N64-SLI WS仅提供了12组SATA2、10组USB2.0和2组Gigabit Ethernet。 华硕L1N64-SLI WS做工精细，设计合理。首先在处理器的供电系统，采用了尖端的数字式供电电路系统，与传统的MOSFET+电感+电容所组成的供电相比，数字供电电路采用的CSP封装MOSFET，以及并联磁闭贴片式电感和MLCC多层陶瓷电容，在耐热性、抗干扰能力及稳定性表现出色。 面对功耗持续走高的芯片组，芯片组采用铜质散热片的无噪音设计，并搭载热导管连结散热鳍片。由于布局关系，该板只提供两个DIMM插槽，但并不妨碍内存容量的扩充能力。提供4组PCI-E插槽，支持多显输出。板载12个SATA II串口以及一个PATA-133 并口，支持 RAID 0, 1, 0+1 和 5 模式。此外，提供了两组千兆以太网卡接口。板载VIA VT6308P芯片，用来支持IEEE1394a，AD1988B芯片则提供高品质的音效输出。
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