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7月29日，IBM针对金融业和关键业务领域发布了System zEnterprise 196大型机(前一代是Z10)。IBM并没有太多地谈及作为系统核心的新四核处理器的技术和性能等信息，只是表示新型主机的处理器主频为5.2GHz，是“全球最快的微处理器”。 确实是这样的——如果你单看原始主频的话。但是，除了高主频之外，还有更多关于z196处理器的信息。
四核z196处理器与4.4GHz的四核z10处理器有某些相似之处。z196处理器采用了45nm制程工艺（z10芯片采用的是65nm），这意味着IBM可以将所有东西都集成到这个芯片上，事实上IBM确实是这么做的，就像它在今年二月公布8核POWER7时所表示的那样。 据了解，Z196处理器有14亿个晶体管，面积为512.3平方毫米，这使其在晶体管数量和面积上都要大于POWER7芯片。z196芯片采用了IBM的触点陈列封装，被称为C4的金属触点封装取代了以往的针状插脚——其触点数量惊人：8093个电源触点和1134个信号触点。 z196芯片每个核心都有64KB的L1指令缓存和128KB的L1数据缓存，这一点和Z10非常相似。但是z196有100个新指令和超标量通道允许指令重新排序，这样Z196通道就比z10的更有效，而且其编辑代码是不可见的。除此之外，Z196的每个核心都有1.5MB的L2缓存。下面是 z196的芯片架构图
z196引擎的超标量通道可以在每个时钟周期内解码3个z/Architecture CISC指令并执行多达5个操作。每个核心有6个执行单元：2个整数单元，1个浮点单元，2个加载/保存单元和1个小数单元。IBM表示，这浮点单元要比z10芯片中的更好，但是没有透露它在每个时钟周期内可以做多少flops。之前的一些z/Architecture CISC指令已经被分割成块，使其能够更有效地分散在通道中，让z196更像是RISC。 与POWER7芯片一样，z196在芯片中采用嵌入式的DRAM（eDRAM）作为L3缓存。这种eDRAM比经常用作缓存的静态DRAM（SRAM）速度更慢，你可以将其指定到一个特定的区域。对很多工作负载来说，让更多内存接近于芯片要比使用高速内存更加重要。z196处理器有24 MB的eDRAM L3缓存，被划分为2个存储体，并由2个片上L3缓存控制器进行管理。 每个z196芯片可以作为一个GX I/O总线控制器——这种方法同样被用于POWER系列芯片中，用于连接主机通道适配器和其他外围设备，每个插槽分配得到一个与受RAID保护的DDR3主内存相连接的内存控制器。此外，z196芯片还有2个加密和压缩处理器，IBM大型机采用了这种第三代电路设计。 z196芯片采用两个核心共享其中一个协同处理器方式，且每个核心有16KB的缓存空间。最终达到每个z196芯片有一个可连接SMP Hub/共享缓存芯片接口。如下图所示，有2个芯片被集成到一个z196多芯片模块(MCM)上，提供了交叉耦合允许MCM上所有6个插槽通过40GB /s相连接。Z196提供的是交叉耦合访问方式，在MCM上提供了六个插槽以40GB/s的速度连接到各芯片上。
在IBM大型机中，z196处理引擎相当于中央处理器(CP)，而CP的互连芯片称为共享缓存(SC)。每个SC有6个CP接口相互连接，其中有3个架构接口连接到全加载的z196系统中其他3个MCM。 从上面的架构图来看，SMP Hub的一个优点就是可以加载到带有L4缓存的组件上，这是大多数服务器所没有的——几年前IBM曾向至强处理器的EXA芯片组上增加了一些L4缓存（编者注：即采用了eX4架构的IBM X3850M2/3950M2平台，可通过扩展组建升级为16路系统。对应的CPU为Xeon 7400系列）。L4缓存之所以重要，其原因在于大型机引擎的主频要远高于主内存速度，但是如果只通过增加一个缓存层来满足Z196的引擎需求是非常昂贵的。不管怎样，这种SMP Hub/共享缓存芯片和CP一样也是采用45nm制程工艺，有15亿个晶体管，面积为478.8平方毫米，封装中有8919个触点。 每个MCM上部署6个CP和2个SC，MCM是一个边长96毫米的正方形，功耗1880瓦。每个处理器板有一个MCM，这使得一个完全连接的系统可以达到96个CP，十几个控制器可以访问多达3TB RAID内存，32个I/O Hub接口最高可实现288 GB/s的I/O带宽。顶架式zEnterprise 196 M80设备中的80个CP可用于运行工作负载，其他可以使用Parallel Sysplex集群来耦合系统、管理I/O和热备份等等。[返回频道首页] |
