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　　我国也在很早之前就确定了要独立自主发展国产CPU的科技战略。英特尔14nmCPU、3D芯片、IBM最新的10nm碳纳米晶体管CPU，ARM最近也高调进军服务器芯片市场，当国外这些新CPU技术你追我赶的时候，不禁要问，国产CPU何时赶上西方的脚步？

　　在2012年11月份，有消息称32nm制程工艺的8核的龙芯3B将会在2013年早些时候推出。

　　据称龙芯处理器的总设计师胡伟武将会参加今年2月份的国际固态电路会议（ISSCC），素有集成电路行业的奥利匹克大会的国际固态电路会议(ISSCC)，是目前世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。

2013 ISSCC

　　将于明年2月17日至21日在美国旧金山举行的ISSCC大会是第60届大会。届时芯片届的巨头们将会展示各自最新的芯片，例如IBM将会展示Power7+，甲骨文可能会展示16核心的Sparc T5处理器。而早在2010年2月份，当时胡伟武就带着龙芯参加了那次ISSCC会议。所以说在ISSCC会议展示龙芯也是有纪念意义的。

　　虽然ISSCC大会有诸如IBM以及甲骨文等国际巨头的新处理器展示，不过国外媒体指出最让人期待的还是中国国产的龙芯3B 1500处理器，它采用的32nm制程工艺，共有8个核心，这和IBM Power7+一样，不过在主频上还是有差距。

　　据称将要推出的龙芯3B 1500将会采用32nm制程工艺，主频从此前的1GHz提高到了1.35GHz，总晶体管数达到了11.4亿而且能够在40瓦特的功耗上达到172.8GFLOPS，每瓦特性能为4320MFLOPS。

　　此外缓存上也是从此前的只有二级缓存增加到了三级缓存，并且共享缓存从4M增加到了8M。

龙芯3B架构

　　对比同样是8核心的英特尔至强E5-2660，主频2.2GHz，功耗为95瓦特，双精度浮点计算性能达到282GFLOPS，每瓦特性能为2964MFLOPS。>>