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影响CPU封装技术的因素

　　目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变，而封装时也对以下主要因素给予更多技术投入：

　　1)芯片与封装面积

　　芯片内核面积与封装面积之比对于整个CPU工作效率有很大的影响，每个处理器厂商总是想尽办法缩减封装面积的大小，尽量将芯片内核面积与封装面积向接近于1：1的方向推进。

　　2)引脚的长短与数量

　　目前技术市场中CPU处理频率是飞速提升，按照传统的处理器技术惯例，需要大幅增加针脚数量以增加处理传输通道，从而提升处理效率。

　　另外，为了减少处理传输的延迟和因针脚数量的增加产生的干扰，还要尽量缩短阵脚的长度。

　　目前服务器市场上可见的Intel与AMD的触点式CPU设计，就是由此而来。因为触点技术的难度相对较大，Intel直到P4时代末期才出现这种设计，至强系列也是到2006年初才开始推出这种设计，而AMD的皓龙系列处理器则稍有避讳，甚至直到下半年Socket F时代才因市场需要推出采用此技术的产品。

支持LGA封装的主板配套CPU扣架

　　3)封装材料与规格的选择

　　封装材料不仅要实现绝缘，还要实现散热，目前市面上主流的硬塑和陶瓷材料，也是加入许多先进的坚固与导热理念——如材质与钠米技术等——以尽量实现坚固耐用。

　　对于封装材料的规格，从散热这一点考虑，当然也是尽量寻找散热、耐热之间厚度的平衡点，并不是外界一些朋友说的越薄越好。

　　经过许多代芯片封装技术的革新，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，芯片面积与封装面积的比例越来越趋近于1：1，承受的频率越来越高，耐热越来越好，引脚越来增多，引脚间距越来越减小，重量越来越轻，可靠性越来越高，操作便宜性越来越体现出人性化……