正在阅读:抛开工艺 英特尔在企业级的故事仍很精彩抛开工艺 英特尔在企业级的故事仍很精彩

2016-04-14 00:44 出处:其他 作者:张垞 责任编辑:sunziyi

  【PConline 资讯】IDF16如期在深圳举行。在本次IDF中,除了主打小型化计算的Curie平台和继续鼓励中国创客的“创客爆米花”计划之外;英特尔在企业级的动作亦可以用十分丰富来形容。

  在过去的一年中,引领半导体行业发展几十年的摩尔定律收到了前所未有的挑战。这并不难理解,在基础学科没有突破性进展的情况下,半导体金属栅极的厚度显然是不可能无限缩小的。而现在,摆在英特尔面前的问题就非常明确:如何在基础工艺无法继续保持高速发展的情况下,如何满足不断增长的市场需求。而英特尔给出的答案很简单,那就是产品的进一步细分。

  英特尔高级副总裁、数据中心事业部总经理柏安娜女士在本次IDF的专访环节中也表示:目前,英特尔正处在一个变化的时代,而这些变化也是驱动行业发展的动力。而在谈到变化时,柏安娜女士也列举了英特尔目前所面对云计算、数据分析以及网络方面等三大变化。当然,变化的是环境,而英特尔应对这一环境的最根本手段还是在产品端。

  抛开工艺,英特尔的产品仍有故事

  作为全球半导体技术的第一强者,英特尔对工艺进步的时间节点显然比谁都清楚。所以,英特尔从数年前就开始布局多样化的企业级产品。

  首当其冲的当然还是至强。作为英特尔企业级的当家花旦,至强一直在保持进化。虽然Tick Tock遭遇了挑战,但英特尔至强E5 v4系列处理器依然如期发布。除了14nm工艺之外,22个物理核心以及大幅优化的运算架构都让新的E5 v4产品仍能够轻松成为业界一哥。除此之外,E3和E7也都在自己的定位中所向披靡。

  其次,作为英特尔产品线的重要细分,至强Phi可以说是英特尔对未来数据中心计算能力分化的一次终极肯定。早就对半导体未来发展规律心知肚明的英特尔当然知道,在半导体技术无法无限进步的情况下,人类对计算能力的渴求不会有丝毫的停止。当CPU已经无法满足需求,协处理器必然会成为数据中心的选择之一。如果苦守传统的CPU架构,就必然会给其他竞争对手留下弯道超车的空间。因此,与其费力不讨好的试图改变用户,倒不如顺势而为、提前布局。而至强Phi以及更早的Larrabee就是基于这种判断的产物。经过了Larrabee的试水和Knight Corner初见成效,新一代的Knight Landing已经找准了自己的定位、同时也看准了用户的痛点。在这个大数据、人工智能、机器学习等应用仍处在萌芽阶段的当下,留给Knight Landing的空间十分巨大。

  FPGA的出现并不是一天两天的事情了。但这种定制化的芯片类型却长时间处于不温不火的状态。而直到用户应用多样化程度的不断加深,人们终于渐渐发现,依靠单一架构来实现所有应用的高效运行已经成为一件几乎不可能的事情;FPGA的优势终于凸显出来。当然,作为半导体领头羊的英特尔同样再次看准了这种趋势,提早入手,收购了Altera。而随着FPGA能力并入英特尔大家庭,英特尔的产品未来将会出现更多种类的组合及可能。FPGA之于英特尔更像是一种催化剂,能够让英特尔现有的产品序列演化出更多可能,给予英特尔一种随机应变,快速反应的能力。而这种能力在目前英特尔工艺不再独步天下的大前提下显然是极为重要的。

  3D XPoint技术可以说是英特尔的杀手锏之一。别的不说,单从英特尔给我许下的千倍性能愿景来看,英特尔对这项技术显然是信心十足的。另一方面,从历史发展来看,SSD之于HDD10倍的线型性能提升和百倍的延迟降低已经把存储界给折腾的天翻地覆;那么千倍的性能提升和十倍的延迟降低又将演化出怎样的繁花似锦?从目前的时间节点,这一点是完全无法想象的。再者,现行的计算机内部架构已经很长时间没有发生过改变;而3D XPoint的超高速度和DIMM产品形态则有望给计算机内部架构带来一场全新的变革。虽然这种变革最初可能由于成本和配套软件的原因而限制在高性能(高端)领域。但如果这项技术能够获得成功并被用户所接受的话,其扩散和下探只会是时间的问题。而由此所产生的产业变革又将带动多少相关需求简直就是个天文数字。无论怎么看,3D XPoint的都是值得一试的好项目。

  虽然不像3D XPoint这种外星科技那般耀眼,但普通SSD仍然具备非常广阔的市场需求。并且从HDD到SSD的进程还远未完成,成本、容量都成为这场变革中的最重要变量。如果超越9/10nm将变得十分困难、如果平面留给我们的空间已经不多,那么我们不妨引入一个z轴;3D NAND闪存便是因此而诞生的。通过将闪存进行3D堆叠,人们不仅可以创造出容量更大、性能更好的闪存颗粒,更可以将SSD取代HDD的进程向前推进一大步。可以说,3D NAND闪存的出现将直接让当下的这场闪存大战进入第二阶段。而从目前的技术进展来看,英特尔在实现方法和最终效果上是有其领先性的。因此,错过闪存战争第一阶段的英特尔也很有可能凭借3D NAND闪存的强势介入直接成为战役第二阶段的主角。借助一个互联网圈的概念,英特尔借助3D NAND闪存实现了半次OTT攻击。

  大动作的背后是大战略。而英特尔在紧锣密鼓的准备各种大战略的同时,战术上的尝试也从未停止;至强D显然就是这样一次战术上的革新。前面说到,用户对计算能力的需求正在向着多样化的方向发展,这种多样化即意味着大格局的变化也意味着新细分的出现。而至强D正是英特尔面对新出现的小细分而对自家产品线进行的一次小幅更新。通过更精准的性能和功耗定位,英特尔正在以更加积极的姿态相应数据中心细分市场的个性化需求。

  总结

  对于英特尔的企业级来说,目前显然不是最好的黄金时代,因为技术进步进入了不可避免的瓶颈期,而全球经济也绝不是繁花似锦;但英特尔已经做好了准备。无论是从产品端还是战略端来看,英特尔在企业级市场目前的产品组合都是有竞争力、有故事、有未来的。而这样一个积极行动、放眼未来的英特尔,仍具备在可见的未来保持领先的实力。

 
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