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IBM将处理器堆叠在其存储器或功率元件之上，在处理器芯片中“钻”一个孔，实现处理器与存储器或其他元件的连接，这样连接线可以大大缩短，而且能节省40%的电耗。 IBM半导体研究部的主任Wilfried Haensch说，“我们将在今年年底用这种技术制造无线装置使用的电源管理芯片。”未来，IBM也将把这种技术运用到整颗的微处理器之上，甚至用于“蓝色基因”(BlueGene)超级电脑的微处理器。 有些芯片制造商已经采用了处理器堆叠技术，但是其连接方法不同，处理器与其他元件的连接是通过绕芯片周边的长线连接的；还有一些厂商是将一对芯片开置在电路板上。 IBM用标准CMOS工艺技术和化学方法“钻”孔，将在2007年下半年向客户提供芯片样品，并于2008年全面投产新芯片。IBM此次发布的消息可能对主要PC芯片制造商起到促进作用，使得这些芯片制造商加速在自己的芯片中采用堆叠技术。 业内人士点评：VLSI Research公司www.WeSRCH.com总监Dave Lammers说，堆叠式芯片设计好处非常多，是一个巨大的突破。自上世纪60年代中期以来，我们一直只在集成电路的X和Y维度上做文章，现在我们可以用这种新方法避开一些难题。逻辑电路和存储器之间的带宽将增大，这对解决功率和散热问题可能有帮助。 |
