【PConline资讯】如何能是处理器性能提升1000倍,你一定会想到高端的先进科技,但是IBM却提出了一个简单的方法,通过搭建芯片摩天楼,来提升处理器性能。
近日国外媒体报道,IBM将联合3M公司,通过一种特殊的硅胶粘合剂将芯片组合在一起,成为芯片“摩天大楼”,IBM和3M宣称,这种摩天大楼的微处理器能比普通的处理器性能提升1000倍。
散热问题是“摩天楼”处理器的一个问题,试想普通处理器散热都成问题,众多芯片层叠在一起,那发热量可想而知。不过IBM和3M表示,新型“摩天楼”处理器的散热性能良好,由3M研发的特殊的硅胶粘合剂能保证散热稳定,新型摩天楼处理器可以拥有100层的芯片。
IBM计划在2014年将这种“摩天楼”处理器应用到生产的产品中。[返回频道首页] |
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2011-10-14 10:56
出处:PConline原创
责任编辑:xiongxuehui