|
EnergyCore ECX-1000将应用到惠普Redstone平台的ARM服务器中，Redstone平台是在2011年11月惠普第一次宣布将生产采用ARM处理器的服务器产品公布的。此前的采用energy Cortex-A9惠普的Redstone 服务器，在相同的负载下，相比于普通的处理器，其能源需求可以降低90%
EnergyCore ECX-1000是采用4核的ARM Cortex A9架构，每个核心有32KB的一级缓存，共享4MB的二级缓存，主频为1.1GHz至1.4GHz。现在，采用EnergyCore ECX-1000的惠普Redstone 服务器，每瓦特性能是英特尔的15倍，换一种说法，相同负载情况下，其能源需求降低的百分比和此前公布的90%也是相差不多。
除了惠普外，戴尔也在今年宣布将生产ARM架构处理器的服务器。 此前在服务器市场，ARM相比于英特尔的优势绝大多数在于能源效率上，不过这次，与台积电的合作使得ARM在与英特尔的竞争中又多了一把利器—3D晶体管技术FinFET，借助FinFET，ARM可以推出64位的3D处理器，来与英特尔叫板。
3D晶体管技术FinFET的发明人为美籍华人胡正明，胡正明介绍到，普通三极管漏电流大，功耗大，工艺复杂，而FinFET的出现改善了这些问题，它工艺简单，体积小巧，成为MOSFET发展的新方向。 传统标准的晶体管—场效晶体管 (Field-effecttransistor；FET)，其控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。而FinFET则是一种3D结构，全名为FinField-effecttransistor，鳍式场效晶体管。通过类似鱼鳍的叉状3D架构的闸门，来控制电路的接通与断开。 通过这种3D晶体管闸门的设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流(leakage)，也可以大幅缩短晶体管的闸长，将晶体管制程工艺提高到更小的尺寸，以达到摩尔定律的预测。>>
|
正在阅读：64位3D处理器 ARM叫板英特尔服务器市场64位3D处理器 ARM叫板英特尔服务器市场
2012-07-25 00:16
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
键盘也能翻页，试试“← →”键
| 本文导航 | ||
|
