正在阅读:45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节

2012-12-15 00:15 出处:PConline原创 作者:墨烟离 责任编辑:xiongxuehui

  【PConline 资讯】根据最新消息,IBM透露了其3D芯片的一些技术细节,45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构,作为服务器的核心,CPU的技术一备受瞩目,最近由于晶体管尺寸接近物理极限,摩尔定律受到挑战,寻找新技术拯救摩尔定律也成为当前芯片制造者的焦点。

Hybrid Memory Cube(HMC)
3D 芯片

  根据国外媒体报道称,IBM将会在旧金山举行的IDEM2012大会上公布3D芯片的一些技术细节,国际电子设备大会有着60余年的历史,汇聚着处理器芯片、内存等的设计、技术等最新热点。

IDEM2012
IDEM2012

  IBM预言未来芯片晶体管将会有很大的改变,目前是发展到集成电路的时期,很快就会进入(Stacks Die)核心堆栈的时期,而在未来将会是模块化的设计。

晶体管变化
晶体管变化

  Subraman S. Iyer,IBM高级技术工程师表示,3D模块化的扩展性架构,能够让摩尔定律重获新生。>>

 

超级计算机用什么GPU 英特尔NV还是AMD
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