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　　OPGA封装   

　　OPGA封装也叫有机管脚阵列(Organic pin grid Array)。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。

　　OPGA封装的特点是：降低阻抗和封装成本，拉近外部电容和芯片内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。

　　MPGA封装

　　MPGA封装也叫微型PGA，即微型插针网格阵列封装，目前AMD公司的Opteron和英特尔公司的Xeon(至强)等服务器CPU都有采用，是一种较为先进的技术，应用在许多高端CPU产品中。

　　MPGA封装的特点是：在PGA封装优势的基础上，利用更加先进的工艺制程将PGA微型化，以更好地控制空间。

　　CPGA封装

　　CPGA封装也叫陶瓷封装(Ceramic PGA)，一种采用陶瓷材料的PGA封装模式。

　　CPGA的特点是：产品使用陶瓷材质，实现更好的绝缘效果，而且散热、耐热性也控制得当。在许多由AMD生产的CPU中可见。

能把两块双核处理器放在同等体积的外壳中，需要更小的M级纳米工艺

　　PPGA封装   

　　PPGA封装也叫塑针栅格阵列(Plastic Pin Grid Array)。

　　PPGA封装的特点是：处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器，提高了热传导；针脚以锯齿形排列，若操作不当，容易造成针脚的折断。

　　FC-PGA封装

　　FC-PGA封装也叫反转芯片针脚栅格阵列封装。FC-PGA封装中，底部的针脚以锯齿形排列，芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部，在底部的电容区(处理器中心)安有离散电容和电阻。

　　FC-PGA封装的特点是：暴露片模，散热可以直接通过片模实现，这样可以提高芯片冷却的效率；隔绝电源信号和接地信号，提高了封装性能；针脚排列的设计固定了处理器插入的方位，若是未加留意随便插入，容易造成CPU针脚的折断。

　　FC-PGA2封装

　　FC-PGA2也可以看作是FC-PGA二代，是在FC-PGA的基础上添加了集成式散热器 (IHS)，在工厂生产时已经直接安装到CPU上。

　　FC-PGA2封装的特点是：在FC-PGA的基础上，将IHS与片模直接接触，表面积的增加和直接传导的效果大大提升了散热性能。

　　OOI封装

　　OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。

　　OOI封装的特点是：更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应效果。

编后语：

　　以上介绍并未完全笼括市场中所有的封装技术，许多主流的高性能产品也并不是单一的一种封装方式，而是集合多种封装技术以实现优化组合。

　　按照摩尔定律“每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半”的预测，我们或许可以期待越来越具性价比的处理器诞生。

　　由技术看影响，如有对各种服务器技术需要进一步了解，欢迎进入服务器技术论坛进行探讨。