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【PConline 资讯】英特尔在许多国家都有自己的芯片工厂，而AMD，英伟达（NVIDIA）以及高通(Qualcomm)等则没有，都是采用芯片代工模式，然而，英特尔技术与制造事业部资深院士马博(Mark Bohr)，在美国接受采访时却放言，随着芯片工艺的越来越复杂，为AMD、高通等公司提供芯片的这种代工模式将会走向穷途末路。
在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。
英特尔最新的Ivy Bridge 处理器是采用英特尔三栅极22纳米制程生产。Mark Bohr认为，台积电（TSMC）宣布只会提供20nm制程工艺芯片，实际上是承认失败，因为他无法在下一个22nm的主流工艺上有所作为。
英特尔此次放言将走向穷途末路的是Foundry模式，也就是诸如台积电、GlobalFoundries等为其他芯片企业提供芯片晶圆的代工厂。Mark Bohr说道，高通将不会采用台积电20nm工艺芯片，芯片代工模式正在走向末路（The foundry model is collapsing）。>> ----------------------------------------------------------------------------- 相关文章： 打破国外垄断 中国将建微机电芯片制造 盘点2012IDF 芯片云计算与数据中心技术 台湾成为全球最大半导体芯片制造业基地 如果您什么服务器问题，请点击以下链接，进入PConline 服务器论坛： ----------------------------------------------------------------------------- IDM模式 Mark Bohr认为，随着半导体芯片技术的越来越复杂，在芯片生产工艺上和设计上的集成能够解决许多细小而又复杂的问题。IDM模式将比Fabless模式和Foundry模式更有竞争力。
虽然拥有自己的芯片工厂将花费巨大，不过，英特尔还是在各地建造芯片工厂，此前有报道称，英特尔投资50亿美元在亚利桑那州建设的芯片制造工厂，将是有史以来最先进的芯片制造工厂。在它生产的芯片中，一个针头大的地方就能容纳逾1亿个晶体管。
和英特尔一样，IBM是一家拥有自己的芯片晶圆工厂的企业，在服务器市场，IBM有着自己的Power系列处理器。之前也有消息称，IBM的代工厂将会为AMD提供芯片晶圆。
----------------------------------------------------------------------------- 国产CPU出路 拟定自主化指令集架构标准 ----------------------------------------------------------------------------- 国产CPU大概也算是IDM模式吧，从设计制造再到测试市场推广。近来有消息还称，中国将用龙芯统一国产CPU架构。>> Fabless模式 目前采用芯片代工模式的著名企业有高通，AMD，英伟达等等。在2011年，半导体芯片订购最多的为高通，是手机等移动设备处理器的龙头企业，其次为博通，这是在网络设备处理器芯片市场有着很大的份额。接着是AMD，英特尔常年的竞争对手，在个人电脑以及服务器处理器市场有着一定的地位，而后是英伟达，显卡芯片的一个重要企业。
由于未能拥有自己的芯片晶圆厂，Fabless模式的企业可能受到其芯片代工合作伙伴的影响。而且Fabless模式的企业越来越多，也进一步造就了芯片晶圆供货紧张的局面。分析预测2012年芯片晶圆供货紧张的局面还将继续。台积电、GlobalFoundries各自的28nm芯片晶圆都未能达到100%供货满足率。
在去年11月，鉴于GlobalFoundries在生产环节所存在的问题致使营收未能实现预期目标，AMD就决定放弃使用GlobalFoundries芯片晶圆，而改用台积电的28nm芯片晶圆。
而在2011年Fabless模式企业增长排行上，中国的展讯（spreadtrum）以95%的增幅排名第一，spreadtrum主要致力于手机处理的开发。>> Foundry模式 Foundry模式比较著名的有台积电、GlobalFoundries等，Foundry模式企业主要集中在亚洲地区。有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。在2011年7月，台湾占据全球半导体芯片制造业的21%，首次超过日本和韩国提到存储，占据全球最大份额。
根据研究机构IC Insights的调查数据，在2011年7月份，全球半导体芯片制造业中，200mm大小级别的芯片出产量中，中国台湾占据了21%的份额。 排在第二的是日本，占据19.7%的份额，接下来就是韩国的16.8%，美国的份额为14.7%，而中国大陆份额为8.9%，略高于欧洲的8.1%。 可以看见，排名前三的台湾、日本、韩国都属于亚洲地区，而中国内地也略高于欧洲。 台积电的芯片晶圆的客户除了ARM外，还有AMD英伟达CPU等，甲骨文在Sparc T4 RISC架构处理器采用的晶圆也是台积电40nm制程晶圆。 此外，有消息称由于台积电28nm制程工艺芯片目前供货不足，高通、NVIDIA、博通、德州仪器、AMD等都有台积电28nm制程工艺芯片的供应需求，但是供货量实际达不到70%，因此台积电已经开始计划推出20nm工艺芯片。 与台积电跳过22nm制程直接到20nm不同的是，GlobalFoundries则是同步开发20nm以及22nm制程工艺芯片。 此外，GlobalFoundries在本月初宣布，其3D芯片技术也有了突破性进展，位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具，能够实现多个芯片的堆叠。
相比台积电和GlobalFoundries，英特尔在芯片制程上则是遥遥领先，14nm制程工艺芯片也即将推出。难怪英特尔会放言，随着芯片技术的越来越复杂，代工厂模式将会走向衰落。[返回频道首页] |
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2012-05-10 00:16
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
