IBM、三星、GlobalFoundries对FinFET的研究
在2012年3月份,IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟,共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究,交换各自的研究成果,旨在更快的推出14nm的3D晶体管。
3月14日,在旧金山举办的Commom Platfrom 2012技术论坛上,来自三星的发言人Anna Hunter表示,Commom Platfrom将会在2014至2015年之间推出3D晶体管。
对比IBMFinFET双门晶体管与英特尔三栅极晶体管,我们可以发现其是二者之间的差别不是很大,只不过英特尔将连接两个侧闸门的部部分也算一个闸门。其实不止IBM、三星英特尔等在对FinFET晶体管研究,还有许多研究机构以及企业对3D晶体管表现出浓厚兴趣。 全文总结:在芯片晶体管工艺上,一直以来都是英特尔领先,随着晶体管尺寸和密度越来越接近物理极限,拯救摩尔定律则需要新的技术,对于下一代的3D晶体管技术,谁能占得先机,IBM、三星、GlobalFoundries的联盟能否撬动英特尔的霸主地位,77%的专利权在手,有多少水分和意义,让我们拭目以待吧。[返回频道首页] |
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2012-06-13 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:xiongxuehui
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