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处理器，我们常说的无非就是CPU与GPU。2010年创新不少，处理器永远是热点也是看点，而今年的最大看点无非聚焦在IBM推出的POWER 7，英特尔的Nehalem-EX，英伟达的GPU产品Fermi上。而AMD推出的12核产品Magny-Cours(马尼库尔)，则相对黯淡了很多。 以下为笔者个人拙见： POWER 7带来的是欢喜，是延续； Nehalem-EX带来的是欣喜，是跳跃； 而Fermi带来的是惊喜，是超越。 彼时彼刻正如此时此刻
上图为09年圣诞节时候NVIDIA所作漫画，寓意是英特尔与AMD互诉对方侵权，结局是英特尔向AMD支付了12.5亿美金用以解决双方此前所有关于专利和垄断诉讼的官司，而自身却感觉无关痛痒。同年，英特尔起诉NVIDIA在芯片领域侵犯英特尔专利。直到2011年1月11日，英特尔与NVIDIA就此也达成了和解协议，英特尔向NVIDIA支付15亿美金，获得了在GPU以及超级计算机等领域NVIDIA相关技术的使用权。但NVIDIA表示不会就此再跨足X86 CPU和相关芯片组领域。 关于AMD的皓龙处理器，有一种说法可以说是“沉淀”，另一种说法是“淡定”。有人说，AMD也有通用计算卡啊，Fire Stream也活着呢，只不过Stream SDK这玩意比起CUDA兄名号真是差不少……当然，不能不说99美金的皓龙处理器还是有亮点的。而在小型机领域英特尔的Tukwila安腾处理器表现实在疲软。 CPU：
除去9300系列安腾因为市场和技术上的原因推迟了2年发布，其他产品均采用了45nm制程。关于安腾的未来从目前来看带有诸多不确定性，而在上个月的一则消息表示，在下个月的国际固态电路会议(ISSCC)上可能会有安腾的相关信息披露。 GPU：
相比起英伟达的Fermi今年在整个HPC市场的闪耀表现，AMD的FireStream处境却有点尴尬。来自市场上的声音过于平静。分析家认为英伟达在CUDA编程上的投入是在该市场制胜的原因。 IBM POWER
先说IBM,POWER 7伴随的诸多先进技术可谓是“意料之中”？ 从技术规格来看：45NM制作工艺；单CPU 32线程；E-DRAM存储技术；复杂的核心结构；别具特色的缓存设计；出色的I/O性能；强大的性能；优化的功耗。
了解Power7更多细节请点击： 在关键应用的市场，IBM领先的幅度是很大的，甲骨文在前进，英特尔也在前进，而POWER及其整个系统的更新是要去巩固这个已有的市场优势。POWER的自身定位决定了它对X86系统所占有的市场是没有什么吸引力的。不够开放的系统，不够亲民的价格…… 关于POWER VM 虚拟化以及AIX的更多相关信息请点击： Intel Nehalem/Westmere 笔者已经不想再对该CPU多吐一点口水了，还是留点口水给Sandy Bridge吧……
各方面都非常成功的CPU，家用、移动、商用，从台式机到笔记本在到服务器、存储产品等均获得了巨大成功……划时代的产品。向上在传统RISC市场上还争夺了部分SUN的老客户。比起几乎同时推出的自家9300安腾处理器，简直是一个天上一个地下。 传送门： 《Nehalem-EX专题》 至强7500系列信息。 《Nehalem-EX挑战POWER7》 差距在哪里？ 《Westmere-EP专题》 至强5600系列信息。 AMD Magny-Cours/Lisbon 从这个角度看，某种程度上可以把马尼库尔理解为是一颗有效控制了功耗的六核巴塞罗那*2核心……
AMD马尼库尔处理器的12核设计带来了浮点性能上的巨大提升，而相对英特尔产品的低售价使得该款产品又继续巩固了AMD已有的市场。虽然在事务数据库(TLTP/ERP)、SAP、数据挖掘、虚拟化等领域中相比英特尔的产品都存在着一定差距。但在性价比这个重要环节上，AMD确实值得选择。在6月份推出的4000系列里斯本处理器上，性价比的优势体现的更加明显，为大规模的云计算数据中心提供了廉价的选择。而C32/G34平台将继续支持将于今年推出的推土机架构2P/4P产品更是为用户所想。 《AMD正式发布8/12核心皓龙6100处理器》 皓龙6100系列全解读。 《攘外先安内 英特尔与AMD的X86服务器内战》从设计到市场战略的PK。 《X86内战 皓龙6100与至强测试数据对比》 皓龙VS至强各应用性能对比。 NVIDIA Fermi (Tesla) 关于Fermi，这一年讲的很多了。在HPC领域具有跨越式进步的在于支持统一的64位内存寻址空间，简单理解为可以搭配大量的缓存并且简化了编程中的存取释放；并且首次添加了全局ECC Dram的校验支持，从L1 Cache、L2 Cache到GPU显存；引入积和熔加运算(Fused Multiply-Add/FMA，英特尔曾表示在下一代处理器Haswell架构中对此提供支持)。
在HPC市场，Fermi带来的台风还将持续多久？能否如黄仁勋先生所言，大规模替代现在依赖CPU密集型的计算？从今年服务器市场来看有个明显的信号，支持PCIE-16X插槽的机型明显增多，专为高性能计算而设计的多块企业服务器机型以及桌面超算相继亮相。
NVIDIA 2011财年（注：2010年）第一季度财报。截止2010年5月2日，NVIDIA季度收入10.018亿美元，相比上季度的9.825亿美元增长2％，相比于去年同期的6.642亿美元大幅增长51％。NVIDIA CEO兼总裁黄仁勋表示：“随着Fermi级显卡全面投产，我们的主要赢利点也全面开花。我们出货了几十万(a few hundred thousand)颗Fermi处理器来满足强劲的客户需求。得益于企业客户和视频编辑等新兴市场的推动，我们的Quadro工作站业务增势明显。高端服务器用Tesla处理器的收入也创造了记录。我们期待这些业务会在未来的季度中继续不断成长。” 值得一提的是，接下来的6月和11月在本年度的世界超级计算机TOP500榜单上，曙光星云和天河一号也凭借着Fermi强大的双精度浮点运算能力先后斩获了世界第二和第一的殊荣。 相关阅读： “冷餐”食品 龙芯
龙芯于2010年9月宣布已完成首批量产。
龙芯3A的工作频率为900MHz～1GHz，频率为1GHz时双精度浮点运算速度峰值达到每秒160亿次，单精度浮点运算速度峰值每秒320亿次。龙芯3A采用意法半导体公司（STMicro）65纳米CMOS工艺生产，晶体管数目达4.25亿个，芯片采用BGA封装，引脚的数目为1121个，功耗小于15瓦。
龙芯3A集成了四个64位超标量处理器核、4MB的二级Cache、两个DDR2/3内存控制器、两个高性能HyperTransport控制器、一个PCI／PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。龙芯3A的指令系统与MIPS64兼容并通过指令扩展支持X86二进制翻译。 龙芯3号在包括服务器、高性能计算机、低能耗数据中心、个人高性能计算机、高端桌面应用、高吞吐计算应用、工业控制、数字信号处理、高端嵌入式应用等产品中具有广阔的市场应用前景。 相关信息：《完全自主 曙光龙芯刀片服务器》 飞腾
相比起龙芯，飞腾显得“低调”了很多。笔者认为该处理器过于神秘且强大，有兴趣的朋友欢迎来论坛讨论。 Oracle Sparc T3
甲骨文于美国OpenWorld 2010大会上推出的Sparc T3，有关Sparc T3的相关资料不多。可能随着今年的批量上市会有更进一步的信息。 甲骨文的Sparc T3，采用16核心设计，每核心支持8线程，6MB二级高速缓存，支持4路扩展，采用四通道DDR3设计。 这里笔者又想起了甲骨文的总裁拉里森和惠普的一些故事，我们将在稍后的文章里再谈。 相关信息 AMD Fire Stream 相比起Fermi的铺天盖地，AMD的产品相对低调了不少。但是发布之初的参数还是让人们颇为激动。单精度浮点运算性能大幅度超越了费米，而在双精度方面也有小幅度的领先。但悲剧的是，比起尚未发展成熟的CUDA，Fire Stream的SDK更是偏冷。AMD也于近期发布了支持Open CL 1.1的SDK 2.3版本。
与今年的12核CPU相同，基于40nm RV870的Fire Stream产品也可以理解为是优化后的上代RV770*2…… 最大惊喜：NVIDIA 蓝海起航 这一年，NVIDIA是先苦后甜，在消费市场先是丢失阵地，后来又因为Fermi的难产问题，饱受攻击。进行一定删减后的产品依然无法有效控制功耗散热，被竞争对手各种嘲笑。直到在消费市场推出经过改良的GF104……而Fermi版本的Tesla一经面世就拿到了业界的不少订单，相对AMD SDK成熟的CUDA起到了很大的作用，全新的架构使得双精度运算效率提高了四倍（相比起上代8比1的单精度与双精度运算的差别）。 2011年1月6日，随着丹佛计划的正式公布，NVIDIA宣布将以ARM架构打造CPU，在CES2011展会上出尽了风头。而在2011年1月11日，Intel和NVIDIA也就专利授权协议，达成了和解。英特尔将分期支付英伟达高达15亿美金的专利使用费用，用在GPU以及超级计算机等领域。 而在当天稍后的NVIDIA电话会议上，CEO黄仁勋表示：NVIDIA能够利用Intel专利技术制造目前已在开发的Tegra和“丹佛计划”处理器，以及未来的处理器产品。
截止到今天，从1月6号发布丹佛计划到1月13日，在短短的一周中，NVIDIA的股价已经上涨了近50%。 走出了红海之争，在蓝海中前行。而这片异样的蓝海上，也有着诸多更凶猛的对手。 微软面对着越发火热的移动互联市场，在下一代操作系统上快速的向ARM阵营靠拢，也是为了自身利益。英特尔是X86的领导者也必将在这一领域继续捍卫自己的王者地位，ARM的火热态势已然快烧到家门口了，与诺基亚的合作也是为了开辟新的市场。而近期AMD的CEO突然下课，据传也是因为董事会不满AMD在移动互联领域的慢速反应……Oracle CEO拉里森于去年的诸多强硬表态，也宣布了甲骨文不再安于做软件，而是要向HP,IBM这种软硬件巨头发起全面挑战。而惠普在经历了2010年的重大人事更迭后，恐怕将面临着更艰巨的挑战。安腾的不振，使惠普在关键应用市场上一直无法有所突破，再加上Oracle-Sun的强势复苏，使得形势更加紧迫。
Intel沙桥已经来了，AMD推土机也要来了，NVIDIA开普勒也不远了，AMD全新的南方群岛GPU架构会不会在HPC领域给我们带来惊喜？ 欢迎大家进入论坛讨论 |
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2011-01-14 03:31
出处：PConline原创
责任编辑：liuyu1
