IBM对摩尔定律的系列拯救一 2007年4月的时候,IBM实现了一种突破性的芯片堆叠技术,此举为制造三维芯片扫清了障碍,摩尔定律也将因此而突破原来预期的极限。这种被称为“穿透硅通道(through-siliconvias)”的技术可以大大缩小不同芯片组件之间的距离,从而设计出速度更快、体积更小和能耗更低的系统。 IBM的这项突破实现了从二维芯片设计到三维芯片堆叠的转变,将传统上并排安装在硅圆片上的芯片和内存设备以堆叠的方式相互叠加在一起,最终实现了一种紧凑的组件层状结构,大大减小了芯片的体积,并提高了数据在芯片上各个功能区之间的传输速度。
这种IBM新方法是依靠新的穿透硅通道技术而非长金属电线来连接目前的二维芯片,这实际上是在硅圆片上蚀刻出来的垂直连接通道,并在其中注满金属。这些通道可以使多个芯片堆叠在一起,同时支持芯片之间更大信息量的传输。
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2012-05-12 00:16
出处:PConline原创
责任编辑:xujian1
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