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【PConline 资讯】距英特尔的4004处理器已经有40年历史，在此期间处理器芯片是越来越小，电路越来越密集，就像平房到摩天大楼的过渡一样，如今各芯片制造商都在探索3D芯片的可能性，近日，IBM传出消息，其和美光公司（Micron）计划推出的3D内存芯片存取数据能达128Gbps，是目前内存的10倍。随着芯片制程工艺从65nm，45nm再到22nm，电路的密集度越来越高，势必会达到一个技术上的瓶颈，在电路密集度上达到一个极限，而3D芯片的设计概念的出现，给提高芯片性能开拓了另外一个途径。
IBM和美光公司表示，新型3D芯片的内存所需能源和空间较少，并且每秒能传输128G左右的数据，这一速度比目前的内存芯片快十倍左右。这种3D芯片的内存产品预计于2012年下半年出货。
美光公司的3D芯片HMC与三星、英特尔都有合作，此次又传出与IBM的合作消息，可以预见3D芯片这一设计概念在未来有着巨大的发展潜力。
Hybrid Memory Cube（HMC），混合立方内存芯片，由美光公司提出，这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的15倍，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。
HMC的基本理念是将芯片层层叠起，和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为，将芯片堆叠起来的做法除了节省空间，还能达到类似于立体电路块的效果。>> ----------------------------------------------------------------------------- 相关文章： 芯片也玩摩天楼 IBM新型CPU性能提升千倍 日本研制新型无线芯片 1.5Gbps下载速率 -----------------------------------------------------------------------------
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