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　　【PConline 资讯】ARM自从高调宣布进军服务器市场以来，一直稳步的进行服务器的开拓脚步，惠普、戴尔接连宣布推出ARM处理器的服务器，最近ARM又传来消息，将与台积电（TSMC）一起研制64位3D处理器，叫板英特尔，争夺服务器市场。据悉，ARM将会与芯片代工厂台积电合作，开发研制64位ARMv8架构的处理器，其中还会采用最近比较热门的3D晶体管FinFET技术。

ARM和台积电

　　根据消息，英国的芯片设计企业ARM与台湾芯片代工厂台积电在签订的一份多年合作协议显示，双方将会在20nm制程工艺处理器上合作，研发基于FinFET晶体管的ARM架构处理器。对此，ARM信心十足，认为凭借这种64位的3D处理器，ARM将奠定在芯片设计领域的主导地位。 

　　根据协议，ARM和台积电将会一起对现有的64位ARMv8架构进行优化，并且还将用到台积电的3D晶体管技术FinFET以及ARM 的Artisan physical IP技术。合作研发的处理器在性能和效率上都会有不俗的表现，将主要针对移动领域以及企业服务器市场。

　　ARM是在去年秋季发布ARMv8架构的，2011年10月底，ARM向外界公布了最新处理器规格ARMv8架构，这是首款64位ARM处理器架构，ARMv8架构不仅将高功耗效率的64位计算的优势引入诸如服务器和高性能计算新应用领域，也为现有的软件提供向后兼容和移植能力。

ARMv8架构

　　ARMv8架构包含两个执行状态，AArch32和AArch64。在AArch32状态下支持现有的32位的ARM指令集，而AArch64则引入了一个全新64位处理技术的指令集A64。

　　2012年，正如计划中的一样，已经有企业推出基于ARMv8架构的处理器，例如Calxeda，而面向消费者和企业的样机预计在2014年面市。>>