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2011-02-22 03:20 出处:PConline原创 作者:菠萝果汁 责任编辑:liuyu1
1Sandy bridge不是今年市场的拳头产品回顶部

  编者注:之前看隔壁哥们写了个文章,也在网上找了找相关信息,不得不愤一把……英特尔今年的Sandy Bridge将只有面向于入门级的四路产品,Westmere-EX则推向高端四路市场?

  搞什么飞机?英特尔凭借在2010年服务器市场极其出色的表现,以创纪录的436亿美金的营收和117亿美金的净利润改写了公司最佳财报。同时英特尔向员工慷慨的开出了四倍于平常的奖金,又额外提供了3天带薪年假,使年假总天数超过了27天。看起来这么人性化的公司,能在自己的新一代旗舰品牌Sandy Bridge上这么做?这不是让我们不明真相的消费者越来越晕吗?

  这又应了厂商那个经常挂在嘴边的词:细分市场?

  今年英特尔在X86高端市场的主角到底是谁?Westmere-EX还是处在“暗影”状态下的Sandy Bridge-EX(尚未公布名称)?

  笔者就结合目前已有消息,跟大家聊聊2011年的英特尔Sandy Bridge……

  在过去的2010年,X86市场上的老对手AMD和英特尔几乎都守住了自己原有的市场。AMD推出了面向单路与双路的皓龙4100和面向双路与四路的皓龙6100系列处理器。而英特尔则推出了面向单路的至强5600和面向双路与四路及以上的至强6500和7500。

  详情可见:《冷暖自知 2010商用处理器盘点

  资料来源于后藤弘茂于2010年制作的PDF,非英特尔官方公布。

  在公开场合英特尔谈论的Westmere-EX将是Nehalem-EX的制程升级版本,同时将内核数提高到10核,具备20线程。

  如果简短的预见下Westmere-EX相比Nehalem-EX的性能提升,个人认为提升幅度将不会高于至强5600相比5500的提升幅度。毕竟在英特尔的SMP架构下使得更多的处理器扩充并不能使性能获得线性的提升。产品定位来说也将是延续Nehalem-EX的市场定位在数据库等关键应用领域。至于说进步,大家也都比较清楚了,由32nm工艺取代45nm的工艺,同时核心数量升级为10核,同样是支持每核心双线程的设计。

英特尔CPU规划图
英特尔2008-2013处理器规划全景图(猛击变大)

  远的不说,就说即将到来的Sandy Bridge服务器平台。从笔记本台式机的消费平台的Sandy Bridge核心处理器的表现来看,提升还是较明显的。可以预见的是,对于现阶段X86处理器对于缓存的大幅度依赖来看,服务器平台的新核心处理器将会有不低于桌面版本的性能提升。

  Westmere-EX所面向的依旧是关键任务领域,可以支持两颗、四颗、八颗CPU,或者通过节点控制器扩展到更多路。Westmere-EX是对Boxboro平台的一次重大更新,首先是制程工艺从至强7500的45nm进步到32nm,工艺的进步让Westmere-EX核心数量增加到10个,支持英特尔HT超线程技术,具有20个线程。Westmere-EX依旧被分为“Core”和“Uncore”部分,后者集成了QPI互联、电源和时钟控制、集成的内存控制器和L3缓存。

  Westmere-EX的10个核心共享缓存中的10个“薄片”,通过一个双向的环形总线访问。其中L3缓存采用10路物理地址哈希函数来避免热点(hot spot),并且每个时钟周期可以处理5个并行的缓存请求。Westmere-EX中一个Nehalem-EX所不具备的小功能是Directory Assisted Snoopy (DAS), 可以降低8插槽系统或基于节点控制器的平台的内存(缓存)延迟。Westmere-EX的一个重要提升是加入了六条新的AES-NI指令集,为基于AES的加密算法进行加解密加速。Nagaraj还表示Westmere-EX具有增强的虚拟化支持,将提升虚拟机的切换速度,并加入VT-x3的一些新功能。>>

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2Sandy bridge家族全面观回顶部

Sandy Bridge 入主舞台

  随着钟摆的又一次摆动,时间跨入了2011年。这将是制程-架构的又一次转换,2011年英特尔的Tick-Tock发展战略迎来了Sandy Bridge架构年的到来。桌面以及移动版的Sandy Bridge已经面世,服务器领域的至强版本也将在稍后登场。

 sandy bridge至强家族
与上一代架构各产品线相对应的Sandy bridge家族产品

从产品定位看

  与现有至强产品线3000、5000、7000系不同,新一代Sandy Bridge产品线将划分的更为明确。过去一路产品线由至强3000系独占,而现在将被细化为面向入门级一路产品的Sandy Bridge-DT和主流一路/入门级两路产品Sandy Bridge-EN构成,一部分原属于过去双路至强5500/5600系的市场将被划归这条产品线。而与此同时,主流级两路产品则被划归到Sandry Bridge-EP产品线。在高端四路服务器市场则被细分为入门级四路产品和主流性能级四路产品,入门级产品线将由Sandry Bridge-EX占据。

从产品接口看

  从图中右侧我们可以看到,QPI总线一定程度上了决定了产品定位不同,既多路的扩展性。接口也被划分为一路产品LGA1156-Socket H2;两路产品LGA1356-Socket B2;四路产品LGA 2011-Socket R。这与AMD在2010年的G34/C32平台有异曲同工之处(皓龙6100支持2路与4路,皓龙4100支持1路与2路),在四路与两路产品上不在做明确划分而是提供统一的芯片组,给用户以弹性的选择。按照如此定位的话,今年推出的Sandy Bridge-EX性能将不及我们已知的Westmere-EX。

  到这里,笔者有了一定疑问,Socket R的市场将面向谁?生命周期依然是2年?相比起Westmere-EX提供更好的性价比?这个问题我们稍后再讨论。

sandy bridge产品家族
Sandy Bridge家族 从PC到Server1路、2路、4路产品

  从图中我们可以看出,从PC平台到入门级服务器工作站平台,同样采用了LGA1155接口,双通道内存,内置GPU核心等,唯一的区别在于对PCI-E通道数量的支持。LGA1155不支持QPI互联架构。

  而到了入门级两路平台LGA 1356 接口上Sandy Bridge-EN,提供了24条PCI-E通道,三通道内存(DDR3-1600,支持UDIMM和RDIMM,低电压内存,最大38.4GB/S的内存带宽),更大的L3缓存等,与现有5500/5600至强相同,会根据占用内存通道数量不同,进行1600、1333、1066的降频。提供1个QPI用来进行扩展。

  在LGA 2011接口上Sandy Bridge-EP/EX上,提供了40条PCI-E通道,四通道内存等,提供2个QPI用来进行扩展。


Westmere-EX与Sandy Bridge-EX连接上的区别

  从图中可以看出,Sandy Bridge的只有两条QPI与相邻CPU进行连接,而Nehalem/Westmere-EX则有4条QPI与其他CPU全部进行直连。每两颗CPU共享一个南桥与PCI通道进行通信。使得系统内的CPU通信效劳更高,而Sandy Bridge如果要访问非相邻的CPU数据则要多一个CPU通信环节,一定程度上会降低效率。>>

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3未来:半导体制程技术决定?回顶部

Sandy Bridge只是巨人脚步中的一个脚印

  Sandy Bridge-EX到底如何,其实还是要等待英特尔正式公布资料。而英特尔的CPU架构却在稳步的按计划的发展着。

英特尔制程微架构
Impress Watch于2008年发表的英特尔制程和微架构图

  英特尔的Sandy Bridge带来了256-bit长度的SIMD运算新指令“Advanced Vector Extensions (Intel AVX)”,第二代SNB Turbo。也许AVX没能带来如之前宣传中100%的浮点运算提升,但可以期待的是AVX指令集将改良X86 CPU指令的解码效率。AVX还引入了很多新的浮点运算指令,浮点运算能力加强,不光提升了3D游戏,还可以更有效的支持如复杂的flash显示,更快的SVG(可伸缩矢量图形)支持,更好的HTML5效果等等,相比用GPU计算来讲功耗更小,体积更小,成本也小,对GPU计算是个不大不小的冲击。

  当年业界曾担心英特尔是否会受到半导体制程技术进步速度的影响,使得Tick-Tock战略受到影响。而随着今年初IBM 20nm晶圆的亮相,或许当初的担心其实是多余的?就像人们所说的,20年前,谁能想象Watson这样的人工智能计算机会出现在今天?

  《Made by IBM:世界第一块20nm晶圆亮相》  《IBM Watson VS人类》专题报道

AVX是英特尔的重要里程
AVX:像SSE5说再见

  英特尔将在下一代Haswell微架构中支持FMA指令集(Fused Multiply Accumulate, FMA。英特尔AVX的扩充指令集)。

英特尔极紫外光刻技术
蓝色部分即代表光刻胶

  新式半导体光刻技术中,极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一,不过其实现难度也相当高,从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年, 仍然未能投入实用。极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶(photoresist),也就是用来在芯片层表面光刻出特定图案的材料。它必须对极紫外辐射非常敏感,这样才能刻出图案,但同时又必须能够抵御随后的蚀刻和其他处理步骤。

  英特尔公司内部一直在用微曝光设备(MET)对各种不同材料进行试验和评估,目的就是寻找一种能够同时满足高敏感度、高分辨率、低线宽粗糙度 (LWR)的光刻胶材料,最近终于取得了重大突破。

  在2010年的国际光学工程学会(SPIE)举行的光刻大会上,英特尔就进行了这方面的展示,使用一种正型化学放大光刻胶(CAR)结合极紫外底层,以及一种相应的漂洗剂,最终达成了22nm半节距(half pitch)分辨率,并满足敏感度和LWR要求。

  英特尔据此骄傲地宣布,经过数十年的不懈努力,极紫外光刻技术已经从研究层面迈向实用。[返回频道首页]

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