IBM此前就传出消息,在碳纳米晶体管上取得了重大技术突破,在单个芯片上集成了上万个碳纳米晶体管,虽然比起目前硅晶体管密度还有一定差距,但这却是碳纳米晶体管取代硅晶体管的重要一步。IBM的碳纳米晶体管技术已经达到9nm的制程工艺水平。
根据国外媒体报道,IBM的科学家们已经研制出一种新的芯片,这种芯片是将碳纳米管覆盖层和硅晶片结合起来,在单个芯片上成功放置了上万个晶体管,虽然相比于目前硅晶体管芯片动辄上亿的数目不能相提并论,例如IBM Power7的晶体管数目就在12亿,但是未来碳纳米管可延伸的空间很大。
IBM另外还展示了一种使用光代替电子信号来进行数据传输的技术,该技术可能很快会让大文件传输的限制变成历史,测试中每个通道的数据传输率能够达到25Gbps。 IBM声称,这种光数据传输技术,用光脉冲替代了电子信号,名为“硅纳米光子学”,可在单一一块通过亚100nm半导体技术制成的硅芯片上创建出一个让不同光学部件和电路协作的环境。
硅纳米光子学旨在让服务器、大型数据中心和超级计算机中电脑芯片传输大量数据的速度加快。通过对光脉冲而非电子信号的使用,该研究领域背后的理念是为了减缓计算机中继点之间的拥堵,并削减传统互联方式的费用。
IBM表示,测试中该传输系统的速率超乎寻常,能够达到每通道25Gbps的数据传输速率。另外,该技术还能够应对多个并行光学数据流,并利用紧凑型芯片内波分复用设备把它们扭曲成单股光纤。这种在高速率下多路传输大量数据流的理念预计会很快投入商业应用。 【全文总结】:随着晶体管尺寸和密度越来越接近物理极限,拯救摩尔定律则需要新的技术,对于下一代的3D晶体管技术,谁能占得先机?有消息称,77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有IBM、三星、GlobalFoundries的联盟能否在3D晶体管技术中抢占市场先机,让我们拭目以待吧。[返回频道首页] |
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2013-02-20 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:xiongxuehui
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