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根据此前传出的消息，美光公司的HMC项目与三星、英特尔都有合作，在IDF2011大会上，HMC的架构设计也公诸于世。
HMC是通过一个TSV（through-silicon-via硅通道）连接层将内存核心连接在一起，达到高速读取数据的效果。
HMC的基本理念是将芯片层层叠起，和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为，将芯片堆叠起来的做法除了节省空间，还能达到类似于立体电路块的效果。
按照三星和美光的设想，HMC的性能相比于目前普遍应用的DDR3标准内存将有15倍的提升。>>
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2012-07-12 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
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