|
2012年5月初，软件和系统领域的霸主微软也宣布加入HMC联盟，成为继美光、三星、Altera、Open-Silicon、Xilinx和IBM之后的第7个HMC联盟开发成员。
接着在2012年7月初，惠普、ARM、海力士同时加入到HMC联盟中，成为混合立方内存的开发成员。至此HMC已经有10个开发成员。开发成员所涉及的领域涵盖芯片、服务器、内存、软件系统等。
除了这是个开发成员外，HMC联盟还有许多应用合作伙伴，例如超级计算机领域的Cray，富士通，芯片代工厂GlobalFoundries，中国的华为、台联电等等。
全文总结：随着芯片制程工艺从65nm，45nm再到22nm、14nm，电路的密集度越来越高，势必会达到一个技术上的瓶颈，在电路密集度上达到一个极限，而3D芯片的设计概念的出现，给提高芯片性能开拓了另外一个途径。另外一方面，一项新技术的推广，需要业界多方面的支持，这也就是为什么越来越多的技术联盟出现，此前的FinFET联盟以及AMD的异构CPU联盟，到现在的HMC联盟，都是旨在推广新技术，制定开放的标准，建立一个生态系统，从中再获得发展空间。[返回频道首页] |
正在阅读：3D内存芯片 128Gbps快DDR3内存10倍以上3D内存芯片 128Gbps快DDR3内存10倍以上
2012-07-12 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
键盘也能翻页，试试“← →”键
| 本文导航 | ||
|
