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IBM、三星、GlobalFoundries对FinFET的研究
在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟，共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究，交换各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶体管。
3月14日，在旧金山举办的Commom Platfrom 2012技术论坛上，来自三星的发言人Anna Hunter表示，Commom Platfrom将会在2014至2015年之间推出3D晶体管。
对比IBMFinFET双门晶体管与英特尔三栅极晶体管，我们可以发现其是二者之间的差别不是很大，只不过英特尔将连接两个侧闸门的部部分也算一个闸门。其实不止IBM、三星英特尔等在对FinFET晶体管研究，还有许多研究机构以及企业对3D晶体管表现出浓厚兴趣。
全文总结：在芯片晶体管工艺上，一直以来都是英特尔领先，随着晶体管尺寸和密度越来越接近物理极限，拯救摩尔定律则需要新的技术，对于下一代的3D晶体管技术，谁能占得先机，IBM、三星、GlobalFoundries的联盟能否撬动英特尔的霸主地位，77%的专利权在手，有多少水分和意义，让我们拭目以待吧。[返回频道首页] |
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2012-06-13 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
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