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【PConline 资讯】近日，台湾芯片代工企业台联电宣布，其已经获得IBM 20nm COMS处理器的专利授权，另外还包括FinFET 3D晶体管技术专利，得以进行20nm以及3D芯片的开发研制。在3D晶体管这一CPU新兴热点上，台联电获迈出了重要的一步，这也是对于芯片老大英特尔关于放言芯片代工模式将穷途末路言论的回击。
台联电的官方人士表示，根据双方的协议，IBM将会把20nm COMS处理器设计以及FinFET技术授权给台联电，以加速台联电研发相关处理器的速度。不过台联电官方并没有透露此次的专利授权费用的具体细节。 台联电，全名为联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC），是台湾半导体芯片业大军的主力之一。半导体芯是片制造业对于IT电子类产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件。
在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。而有的公司只专注于芯片架构设计，没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。而还有的公司，只做代工，只有fab，不做架构设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电，台联电等。
在今年5月份，英特尔技术与制造事业部资深院士马博(Mark Bohr)，在美国接受采访时表示，抛出了代工模式将会走向穷途末路的论调。Mark Bohr说道，随着着芯片工艺的越来越复杂，芯片代工模式正在走向末路（The foundry model is collapsing）。>> 抢滩3D晶体管 IBM联盟专利战围剿英特尔
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