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台湾芯片代工产业

　　Foundry代工厂模式的企业有许多都分布在台湾，有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。在2011年7月，台湾占据全球半导体芯片制造业的21%，首次超过日本和韩国提到存储，占据全球最大份额。

全球半导体芯片制造业2011年7月份额分布

 　　根据研究机构IC Insights的调查数据，在2011年7月份，全球半导体芯片制造业中，200mm大小级别的芯片出产量中，中国台湾占据了21%的份额。

 　　该项统计是以制造工厂所在地划分区域的，例如国外公司在台湾的制造基地，其芯片出货量算在台湾，而韩国三星公司在美国的建造基地生产的芯片数额也是算美国的份额。

 　　排在第二的是日本，占据19.7%的份额，接下来就是韩国的16.8%，美国的份额为14.7%，而中国大陆份额为8.9%，略高于欧洲的8.1%。

 　　上面未提到的其它国家和地区，例如新加坡、俄罗斯、南美洲和非洲的国家等等，其所占的份额为10.8%。

联发科技(MTK)

 　　2011年7月，据台湾半导体协会(TSIA)统计，台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆;拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国;拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。>>