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台联电并未加入IBM联盟
在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟，共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究，交换各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶体管。
在6月中旬，GlobalFoundries声称其所在的联盟把持着未来3D晶体管FinFET技术的77%专利，占据了市场的领导权，而英特尔只能是追赶的其联盟。GlobalFoundries的架构开发部门主管Subramani Kengeri说到，77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有，IBM大联盟似乎要在3D晶体管上对英特尔进行专利战的围剿。 根据台联电与IBM的协议，台联电生产的20nm处理器将会依照IBM的设计和标准，并且FinFET技术将会应用在台联电的低端处理器上，例如移动通信产品芯片。 虽然台联电购买率IBM 3D晶体管的专利授权，与IBM共同开发3D晶体管，但是台积电与GlobalFoundries、三星不一样的是，台联电并没有加入到Commom Platfrom这一联盟中。[返回频道首页] |
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2012-07-03 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
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