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【PConline 资讯】根据最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技术细节，45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构，作为服务器的核心，CPU的技术一备受瞩目，最近由于晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律受到挑战，寻找新技术拯救摩尔定律也成为当前芯片制造者的焦点。 
3D 芯片
根据国外媒体报道称，IBM将会在旧金山举行的IDEM2012大会上公布3D芯片的一些技术细节，国际电子设备大会有着60余年的历史，汇聚着处理器芯片、内存等的设计、技术等最新热点。 
IDEM2012
IBM预言未来芯片晶体管将会有很大的改变，目前是发展到集成电路的时期，很快就会进入（Stacks Die）核心堆栈的时期，而在未来将会是模块化的设计。
晶体管变化
Subraman S. Iyer，IBM高级技术工程师表示，3D模块化的扩展性架构，能够让摩尔定律重获新生。>> 如果您有什么服务器问题，请点击以下链接，进入PConline产品论坛讨论：
//itbbs.pconline.com.cn/network/f768799.html IBM的文件显示，其3D处理器架构共有两层芯片，其中底层的处理器经过特殊处理相比来说会薄一点，两层芯片之间通过Pb-Free C4相连接。
3D处理器架构
IBM对3D芯片的研究由来已久，其和美光公司（Micron）计划推出的3D内存芯片HMC，存取数据能达128Gbps，是目前内存的10倍。随着芯片制程工艺从65nm，45nm再到22nm，电路的密集度越来越高，势必会达到一个技术上的瓶颈，在电路密集度上达到一个极限，而3D芯片的设计概念的出现，给提高芯片性能开拓了另外一个途径。
Hybrid Memory Cube Hybrid Memory Cube（HMC），混合立方内存芯片，由美光公司提出，这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的15倍，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。 除了3D芯片内存，蓝色巨人IBM还积极与各厂商合作推进3D芯片这一新型概念，比如此前不久的3D处理器芯片。
芯片“摩天大楼”
2011年10月中旬，相关媒体报导，IBM与3M公司推出摩天大楼的处理器芯片，通过一种特殊的硅胶粘合剂将芯片组合在一起，成为芯片“摩天大楼”。>> IBM和3M宣称，这种摩天大楼的微处理器能比普通的处理器性能提升1000倍。
3D芯片“水冷”设计
就像摩天大楼不如平房土楼那样冬暖夏凉一样，3D芯片的散热问题一直是反对者所质疑的地方。想想目前处理器散热都是网友在购买笔记本时考虑的一个重要项目，3D芯片的散热问题可想而知。在2008年，IBM还设计用水来给3D芯片降温。
芯片“摩天大楼”散热
而在IBM与3M公司合作的“摩天大楼”处理器芯片中，散热的问题由3M公司设计生产的特殊硅胶解决。
3D芯片液冷
2011年IBM 3D芯片大会上，IBM表示未来的立体芯片架构中将会实现液冷技术。
摩尔定律
全文总结：近年来随着芯片工艺的不断发展，晶体管的尺寸也越来越接近物理极限，拯救摩尔定律也随之提出，新材料以及3D结构将是重要的两个着手点，摩尔还说过，摩尔定律不是定律，他是一个机遇，拯救摩尔定律也需要不断推陈出新的技术，而在这一过程中，谁能占得先机，提升集成电路的晶体管密度，提高芯片性能，谁就将在未来的芯片界站稳脚跟。[返回频道首页]
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