|
IBM的文件显示，其3D处理器架构共有两层芯片，其中底层的处理器经过特殊处理相比来说会薄一点，两层芯片之间通过Pb-Free C4相连接。
IBM对3D芯片的研究由来已久，其和美光公司（Micron）计划推出的3D内存芯片HMC，存取数据能达128Gbps，是目前内存的10倍。随着芯片制程工艺从65nm，45nm再到22nm，电路的密集度越来越高，势必会达到一个技术上的瓶颈，在电路密集度上达到一个极限，而3D芯片的设计概念的出现，给提高芯片性能开拓了另外一个途径。
Hybrid Memory Cube（HMC），混合立方内存芯片，由美光公司提出，这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的15倍，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。 除了3D芯片内存，蓝色巨人IBM还积极与各厂商合作推进3D芯片这一新型概念，比如此前不久的3D处理器芯片。
2011年10月中旬，相关媒体报导，IBM与3M公司推出摩天大楼的处理器芯片，通过一种特殊的硅胶粘合剂将芯片组合在一起，成为芯片“摩天大楼”。>>
|
正在阅读：45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节
2012-12-15 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
键盘也能翻页，试试“← →”键
| 本文导航 | ||
|
