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IBM和3M宣称，这种摩天大楼的微处理器能比普通的处理器性能提升1000倍。
就像摩天大楼不如平房土楼那样冬暖夏凉一样，3D芯片的散热问题一直是反对者所质疑的地方。想想目前处理器散热都是网友在购买笔记本时考虑的一个重要项目，3D芯片的散热问题可想而知。在2008年，IBM还设计用水来给3D芯片降温。
而在IBM与3M公司合作的“摩天大楼”处理器芯片中，散热的问题由3M公司设计生产的特殊硅胶解决。
2011年IBM 3D芯片大会上，IBM表示未来的立体芯片架构中将会实现液冷技术。
全文总结：近年来随着芯片工艺的不断发展，晶体管的尺寸也越来越接近物理极限，拯救摩尔定律也随之提出，新材料以及3D结构将是重要的两个着手点，摩尔还说过，摩尔定律不是定律，他是一个机遇，拯救摩尔定律也需要不断推陈出新的技术，而在这一过程中，谁能占得先机，提升集成电路的晶体管密度，提高芯片性能，谁就将在未来的芯片界站稳脚跟。[返回频道首页] |
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2012-12-15 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
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