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相比英特尔的单打独斗，IBM采用的是与其他企业合作的策略。在2012年6月份，GlobalFoundries声称其所在的联盟已经占据了市场的领导权，GlobalFoundries的架构开发部门主管Subramani Kengeri说到，77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有，IBM大联盟似乎要在3D晶体管上对英特尔进行专利战的围剿。
Kengeri表示，英特尔无疑将会实现FinFET技术，而其他厂家的实现FinFET技术将会变得十分困难，但是IBM联盟中的企业已经在FinFET技术的研究上努力了十余年。并且已经掌握了其中77%的专利权，在如今专利纷争不断的今天占得的先机。
在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟，共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究，交换各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶体管。
3月14日，在旧金山举办的Commom Platfrom 2012技术论坛上，来自三星的发言人Anna Hunter表示，Commom Platfrom将会在2014至2015年之间推出3D晶体管。
全文总结：在芯片晶体管工艺上，一直是英特尔领先，随着晶体管尺寸和密度越来越接近物理极限，拯救摩尔定律则需要新的技术，对于下一代的3D晶体管技术，谁能占得先机，IBM与英特尔之间的竞争，将会以何种局面结束，让我们拭目以待吧。[返回频道首页] |
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2012-12-19 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：xiongxuehui
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